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晶圆厂再次涨价，每个硅片加价100美元才能获得产能

发布时间：2021-09-08 浏览次数：11 返回列表

晶圆代工产能吃紧，第2季涨价态势确立之余，业界传出，部分晶圆代工厂近期也启动第二波产能竞标，由IC设计客户自行提出涨价幅度，竞逐额外需求的产能，价高者得，将于第2季生产。

业界人士透露，若IC设计厂想顺利得标，估计每片加价幅度至少上百美元，等于较一般产能涨价后的价格高约15%至20％以上，才有机会抢到更多额外产能。

现阶段晶圆代工已是卖方市场，IC设计业者只能接受涨价。业者指出，去年第4季至今年元月以来，部分晶圆代工厂已陆续调涨价格，第2季还会启动第二波涨价。

IC设计业者表示，即使在同一晶圆代工厂下单，依照生产厂区、制程不同，价格调涨幅度不一。「即使已调涨两波，也不代表今年涨价潮就此结束。」

至于竞标额外晶圆额度，价格更是在前述已涨价的基础上，再行加码。业者指出，部分晶圆代工厂拿出一些第2季的产能额度，让IC设计客户自行提出价格来竞标，价高者得，投标单位从千片起跳。从上次第1季竞标结果来看，每片晶圆加价100美元至300美元不等。

这是继今年第1季破天荒出现晶圆代工产能竞标之后，第二波竞标行动，凸显整体市况火热，晶圆代工产能供不应求，即使竞标付出的成本更高，但仍有IC设计厂愿意投标。

IC设计业者透露，下游客户端也知道现在晶圆代工产能相当吃紧，因此优先考量设法确保产能，即便加价也在所不惜。

IC设计业者坦言，大家会自行评估竞标将垫高多少成本，即使先前已陆续调涨价格反映成本上涨，如果晶圆代工端再度涨价，后续也会启动二次涨价。